派恩杰推出HPD封装模块测试评估板，采用Press-fit技术

派恩杰设计专用模块测试评估板可以对模块进行动态参数设计，通过外部控制信号对模块进行双脉冲测试，测试评估板是针对HPD封装设计的，驱动能力高达±30A，该评估板可直接压接在HPD封装模块上，板子尺寸为168mm*93mm，六路独立的驱动电源和驱动芯片可以轻松驱动PAAC12400CM，评估板外观及模块装配图如下所示：

通过添加外围母线电容、控制板等部件可以组成电机控制系统，其中评估板采用TI公司容隔驱动芯片，基于原边反馈的反激拓扑产生所需的驱动电源且驱动电压为+15/-4V，其系统架构及实物装配如下所示：

如需了解有关HPD封装模块测试评估板的更多信息，请联系派恩杰半导体。