派恩杰：签订6年SiC产能，应对车/光/储/充爆发需求

派恩杰半导体营销事业部销售总监

马海川：2022年，在供应端我们主要集中资源与供应商流片代工厂X-Fab签订六年长期协议，以保证未来爆发的市场需求我们能有充足的供应；在市场端，我们依托已有的车规、充电桩、光伏以及工业领域的大客户标杆案例进行快速复制，扩大客户群覆盖，加快推动客户端测试，取得了客户的大订单与芯片品质认可。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

马海川：相比2021年我们拿到了国内龙头电动车企业的芯片大单，在2022年，我们依托于新能源汽车行业爆发，顺势快速拓展了相关的充电桩行业业务，也得到了全球前三充电桩行业客户的订单，实现了与国际一线品牌并列，共同为海外大客户服务的目标。

另外，我们也聚焦于光伏行业，着重瞄准储能逆变市场，根据客户对产品需求的新定义，积极跟进配合测试方案，取得了领先的进展，目前部分行业龙头客户已经开始批量使用。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

马海川：2022年，我们在更高压，更低导通电阻产品上有了更多产品发布，1700V 级别以上40mΩ及以下产品为市场带来更多可能性。同时，我们在产品封装上也推出了更多的方案，尤其是越来越受客户欢迎的贴片封装已经在许多客户端批量使用。在2023年，我们会更加重视主要需求的封装形式以及更多先进封装方案，为客户多种应用带来更丰富的产品形式。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

马海川：非常感谢来自产业、市场及客户的认可，也非常感谢行家说一直以来对我们公司的肯定，给予了奖项。自黄兴博士创立派恩杰从以来，坚持“知行合一，创造价值”的公司文化价值观，将他在碳化硅行业中深耕的经验，价值观及行业预判力都发挥到了极致，以帮助派恩杰在这次碳化硅的爆发中抓住机会，顺利导入客户，实现公司盈利。同时，派恩杰以技术创新为核心发展力，以服务客户为内驱源动力，以更优质的产品和更好的服务为客户带来价值。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

马海川：爆发式增长、大范围布局、未来可见、仍需沉淀

行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？

马海川：过去的一年，第三代半导体终于从“巨大的不确定性”转为“巨大的确定性”，从“默默无闻”到“一芯难求”。产业上下游的融合，更大的投资与布局，都为这个行业带来了新的活力和希望。从衬底、外延，到流片、封装，国内外企业都在做更多的准备和布局。这无疑为第三代半导体的未来注入了更多的可能性。

行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续地拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？

马海川：确实，以SiC为代表的第三代半导体应用越来越广泛，市场需求也越发巨大，未来几年整体需求会呈指数增长。国外优秀企业作为行业先锋已经为市场验证做了很多贡献，供应能力的短缺将给国内企业带来更大的机会，但是国内企业良莠不齐也需要时间来证明如何能够与国际品牌一同竞技。在未来的发展趋势中，哪家企业拥有更好的产品，更有保障的供应，更优质的服务，将会更有希望脱颖而出。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

马海川：新能源市场一直以来都是派恩杰业务占比最大也是最关注的市场，我们已经在OBC、DC/DC市场证明了我们的产品的领先性，数百万颗SiC MOSFET产品出货而没有一例失效，已经赢得了客户的信赖。我们也在积极配合客户在主驱逆变器的尝试，目前已经初步取得进展，为客户带来更多的选择。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

马海川：爆发增长的客户需求一定会带来很多的扩张扩产，这总的来说对于行业是好事。但是盲目的扩产有时候并不能带来优质的产出，目前国内的材料、生产与国际一流企业还是有很大的差距，未来几年仍有一段很长的路需要走。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

马海川：整个2022年产业还是面临着供货短缺的问题，产能受限，疫情影响等等都为供应链带来很多挑战。同时，产品品质的差距也是产业中一些企业需要解决的。2023年，整个产业重心都会放在扩容扩产当中，当然挑战还是优质的，有进度的扩产

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

马海川：2023年整个行业需求会进一步爆发，包括光伏在内的市场需求也会急剧增加，从SBD的需求也增加到MOSFET。产业相关上下游也需要尽快解决高质量增长问题，以应对日益增长的市场需求

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

马海川：新的一年第三代半导体需要往更高可靠性，更丰富的产品形态包括封装形式发展，先进性封装也是一个非常重要的方向。

行家说三代半：第三代半导体的优势已在2022年得到进一步显现，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？

马海川：在2023年，光伏及储能市场将对SiC MOSFET需求量激增，包括充电桩模块也会有非常可观的需求增量。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点?