SiC MODULE-PAAC12400CM

碳化硅(SiC)属于第三代半导体,1200V模块。此 SiC Module采用HPD封装

特征

符合AECQ-101 | 100%UIS测试 | 极小的反向恢复损耗 | 优异的高温特性 | 抗潮湿能力 | 卓越的散热能力

优势

优异的性能 | 减小系统体积 | 提升整体效率 | 减小散热面积 | 车规级器件 | 降低系统成本 | 降低电磁干扰

应用领域

电机驱动,车用电源,电驱动

样品申请

PAAC12400CM · 1200V · 3.13mΩ · 400A · HPD · 150℃ · Six-pack