SiC MODULE-PAIA1250AM
碳化硅（SiC）属于第三代半导体，1200V模块。此 SiC Module采用Easy 1B封装，半桥结构
特征
符合AECQ-101 | 100%UIS测试 | 极小的反向恢复损耗 | 优异的高温特性 | 抗潮湿能力 | 卓越的散热能力
优势
优异的性能 | 减小系统体积 | 提升整体效率 | 减小散热面积 | 车规级器件 | 降低系统成本 | 降低电磁干扰